强一股份（688809）深度分析报告

核心逻辑

一句话逻辑：国内半导体探针卡龙头，全球排名第六（唯一进入前十的中国境内企业），受益于AI算力芯片测试需求爆发，2026Q1净利润同比增长近7倍，是半导体测试环节国产替代的核心标的。

核心定位

强一半导体（苏州）股份有限公司（688809.SH）专注于服务半导体设计与制造，聚焦晶圆测试核心硬件——探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备从探针、基板到整卡的全流程自主技术平台，是国内半导体探针卡领域的龙头企业。

根据Yole及TechInsights数据，2024年强一股份位居全球半导体探针卡行业第六位，是唯一跻身全球前10的中国境内企业。公司产品覆盖2D MEMS探针卡、薄膜探针卡、2.5D MEMS探针卡及非MEMS探针卡，具备三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线，主要客户包括国内领先乃至全球知名的芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商。

市场共识 vs 分歧

市场共识：

• AI算力芯片测试需求爆发，探针卡作为晶圆测试核心硬件直接受益
• 公司是国内探针卡龙头，具备全流程自主技术平台，国产替代逻辑明确
• 2025年和2026Q1业绩高增长，验证了行业景气度和公司竞争力

市场分歧：

• 对"B公司"（疑为华为海思）收入占比超80%，客户集中度极高
• 应收账款占营收比例偏高（2025Q3占营收69.87%），回款风险需关注
• 高估值是否已充分反映业绩增长预期

多空辩论：

• 看多理由：AI芯片测试需求持续释放，2026Q1净利润+697.60%，全球探针卡市场2029年预计达39.72亿美元（约270亿元人民币），国产替代空间大
• 看空理由：客户高度集中于B公司（收入占比超82.83%），应收账款占比高，估值处于较高水平

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一、公司基本概况与商业模式拆解

上下游关系

上游供应链：

• MEMS探针：公司具备自主生产能力，同时部分外购
• 基板材料：PCB基板、陶瓷基板等
• 电子元器件、连接器等

下游客户（深度绑定）：

• B公司（疑为华为海思）：2022-2025H1对其销售占比高达82.83%，是公司最大客户
• 国内知名芯片设计厂商：包括存储、AI

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