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优迅股份

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优迅股份(688807)深度分析报告

核心逻辑

一句话逻辑:国内光通信电芯片领域领军企业,10G及以下速率产品市占率国内第一、全球第二,千兆宽带升级驱动接入网业务稳健增长,400G/800G/1.6T高速率芯片突破数据中心市场,车载光通信+激光雷达开辟第二增长曲线。

核心定位:专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售,产品广泛应用于光模组中,涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。公司是国内少数可提供全场景、全系列电芯片解决方案的企业,已成功切入全球知名客户供应链。产品覆盖光通信收发合一芯片、跨阻放大器(TIA)、激光驱动器(LDD)等。

市场共识 vs 分歧

市场共识

  • 国内光通信电芯片龙头,10G及以下速率产品国内市占率第一
  • 2025年营收4.86亿元(+18.41%),净利润0.88亿元(+13.18%),业绩稳健增长
  • 50G PON全系列布局完成,400G/800G数据中心芯片实现突破

市场分歧

  • 毛利率逐年下滑(2022年55.26%→2025年43.37%),盈利能力面临考验
  • 高速率产品(25G+)尚在导入期,能否放量存在不确定性
  • 前五大客户集中度较高,大客户依赖风险

多空辩论

看多理由

  1. 2025年营收净利双增长,经营性现金流1.47亿元(同比+3645.6%),现金流显著改善
  2. 50G PON全系列布局完成,研发进度与国际主流厂商同步,万兆光网规模商用在即
  3. 车载光通信芯片绑定国内头部车企及Tier 1供应商,量产导入加速

看空理由

  1. 毛利率从2022年55.26%持续下滑至2025年43.37%,受上游晶圆成本上涨和下游售价下滑双重挤压
  2. 400G/800G高速率芯片尚在送样测试阶段,距规模收入贡献仍有距离
  3. 光通信电芯片行业竞争激烈,国际厂商(Broadcom、MACOM等)技术领先

一、公司基本概况与商业模式拆解

上下游关系

上游供应商

  • 晶圆代工:主要向晶圆代工厂采购晶圆,核心供应商包括台积电、中芯国际等。晶圆成本是公司最大成本项,2025年光通信行业营业成本2.75亿元
  • 封装测试:与国内封测企业合作

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基于公开数据整理,内容仅供学习研究,不构成任何投资建议。股市有风险,投资需谨慎。

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