颀中科技（688352）深度分析报告

核心逻辑

一句话逻辑：国内显示驱动芯片封测龙头，拥有28nm制程量产能力，深度绑定面板产业链，合肥新厂产能爬坡+苏州火灾复产双重催化，2025年营收21.90亿元同比+11.78%。

核心定位：颀中科技是国内少数掌握凸块制造（Bumping）+晶圆测试（CP）+覆晶封装（COG/COP/COF）全制程工艺的集成电路封测企业，专注于显示驱动芯片（DDIC）封测领域。市场主要炒作其显示驱动芯片封测国产替代逻辑以及合肥新厂产能释放预期。

市场共识 vs 分歧：

• 市场共识：显示驱动芯片封测市场格局相对稳定，颀中科技作为国内龙头受益于面板产业链向大陆转移的趋势。合肥新厂产能爬坡完成后有望带动业绩增长。
• 市场分歧：2025年净利润2.66亿元同比下降15.16%，"增收不增利"引发市场对合肥新厂折旧压力的担忧。苏州颀中火灾事故对2026年业绩的影响程度存在不确定性。

多空辩论：

• 看多理由：（1）2025年营收21.90亿元同比+11.78%，收入端保持增长态势；（2）合肥新厂产能持续爬坡，2026年有望逐步达产，规模效应释放；（3）苏州颀中预计2026年7月复产，火灾影响为一次性冲击，长期基本面未变。
• 看空理由：（1）2025年净利润同比下降15.16%，合肥新厂折旧及人工费用等固定成本侵蚀利润；（2）2026年1月苏州火灾事故导致凸块制程段受损，短期产能受限；（3）显示驱动芯片封测行业竞争加剧（汇成股份、通富微电等扩产），价格压力增大。

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一、公司基本概况与商业模式拆解

上上下游关系

颀中科技处于集成电路产业链的封装测试环节，是连接芯片设计公司与面板厂商的关键中间环节。

上游供应商：

• 封装材料：金线、铜线、锡球、环氧树脂等，供应商包括日月光、长电科技等。
• 设备供应商：光刻机、溅射设备、键合机等，主要依赖进口（日本、美国厂商）。
• 晶圆供应商：8英寸/12英寸晶圆，来自中芯国际、华虹等代工厂。

下游客户：

• 芯片设计公司：显示驱动芯片设计公司（如集创北方、奕斯伟、格科微等），将晶圆交由颀中科技进行封测。
• 面板厂商：京东方、华星光电、惠科等面板巨头，是显示驱动芯片的最终用户。

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