希荻微（688173）深度分析报告

核心逻辑

一句话逻辑：国内领先的模拟芯片厂商，聚焦DC/DC电源管理芯片，客户覆盖高通、三星、小米等头部企业，通过收购诚芯微补齐产品线，受益AI端侧+汽车电子+国产替代三重催化，2025年营收增长72.2%亏损大幅收窄。

核心定位：希荻微是国内少数采用虚拟IDM模式的模拟芯片设计公司，专注于电源管理芯片（DC/DC、充电管理、端口保护）和信号链芯片的研发、设计和销售。公司产品广泛应用于消费电子（三星、小米、OPPO、vivo、谷歌等）和汽车电子领域，已取得高通、联发科等国际主芯片平台厂商参考设计。公司成立于2012年，2022年1月科创板上市。

市场共识 vs 分歧：

• 市场共识：模拟芯片国产替代空间巨大，公司DC/DC芯片性能达国际水平，客户结构优质，营收高速增长。
• 分歧点：公司尚未盈利（2025年净亏损1.14亿元），收购诚芯微的整合效果待验证，模拟芯片赛道竞争激烈（圣邦股份、思瑞浦等对手众多）。

多空辩论：

• 看多理由：①2025年营收9.39亿元（同比+72.2%），亏损收窄至1.14亿元（同比减亏60.8%）；②客户结构优质，已进入高通、三星、小米等头部供应链；③收购诚芯微补齐产品线，2025年业绩承诺超额完成；④AI端侧+汽车电子新赛道开拓，HL7603定义AI手机电源新标杆。
• 看空理由：①持续亏损，经营现金流为负（-1.66亿元）；②模拟芯片赛道竞争激烈，圣邦股份、思瑞浦等对手规模更大；③消费电子周期性波动，客户集中度风险。

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一、公司基本概况与商业模式拆解

上下游关系

上游供应：公司采用Fabless模式（无晶圆厂），芯片设计完成后委托晶圆代工厂（如台积电、中芯国际等）生产晶圆，再交由封装测试厂完成封测。上游关键供应商包括晶圆代工厂和封测厂，供应链稳定性对公司至关重要。

下游客户：公司产品终端客户覆盖三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技、联想等国内外知名品牌。产品通过高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等国际主芯片平台厂商的参考设计进入终端供应链，形成了"芯片平台厂商推荐→终端品牌采用"的销售路径。

深度绑定关系：与高通、联发科的参考设计合作是核心壁垒——产

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