利扬芯片（688135）深度分析报告

核心概览

一句话逻辑：国内领先的第三方独立芯片测试服务商，受益于国产替代和芯片设计复杂度提升带来的第三方测试需求增长，2025年H2实现单季度盈利，2026年Q1净利润383万元（同比扭亏），盈利拐点确认，"一体两翼"战略（测试+晶圆磨切）打开新增长空间。

核心定位：利扬芯片是国内少数同时具备芯片成品测试和晶圆测试能力的第三方独立测试企业，服务覆盖高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC、特种芯片等多个高景气赛道。公司2025年提出"一体两翼"战略，左翼布局晶圆减薄、激光开槽、隐切等晶圆磨切服务，右翼拓展芯片设计验证服务，从单一测试商向"测试+加工"综合服务商转型。

市场共识 vs 分歧：

• 市场共识：公司是国产芯片测试稀缺标的，受益于国产替代趋势，东吴证券给予"买入"评级
• 分歧：市场担忧测试行业竞争加剧、毛利率承压、以及大客户集中度风险
• 被忽视的价值：晶圆磨切业务2025年H1收入674.54万元（同比+111.61%），增速极快，有望成为第二增长引擎

多空辩论：

• 看多理由：（1）2026年Q1营收1.66亿元（同比+27.8%），净利润383万元（同比扭亏），盈利拐点确认；（2）2025年全年营收6.18亿元（同比+28.3%），收入增速领先行业；（3）布局晶圆磨切等新业务，打开增长空间
• 看空理由：（1）2025年全年仍亏损636万元，盈利能力尚不稳定；（2）第三方测试行业竞争激烈，毛利率承压；（3）应收账款1.92亿元（2026年Q1），回收周期较长

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一、公司基本概况与商业模式拆解

上下游关系

上游：公司核心设备包括测试机（ATE）、探针台、探针卡、分选机等，主要采购自爱德万（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）、科磊（KLA）等国际设备巨头，以及华峰测控、长川科技等国产设备厂商。设备采购成本占营业成本的较大比例。

下游：客户主要为芯片设计公司（Fabless），包括高算力芯片、存储芯片、汽车电子芯片、卫星通讯芯片、SoC芯片、特种芯片等领域的设计企业。公司为客户提供从晶圆测试到成品测试的全流程测试服务。

绑定关系：公司与多家国内头部芯片设计企业

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