报告目录
一、公司概况与核心定位1.1 基本信息1.2 公司简介1.3 股权结构与股东背景二、业务结构与产品矩阵2.1 主营业务构成2.2 产能与产量2.3 下游客户结构三、财务数据深度分析3.1 营收与利润3.2 资产负债情况3.3 研发投入3.4 现金流分析四、行业地位与竞争格局4.1 行业概况4.2 竞争对手分析4.3 公司竞争优势4.4 主要风险因素五、核心概览与价值分析5.1 国产替代的长期确定性5.2 产能扩张带来的增长潜力5.3 并购重组的战略意义5.4 估值与市场表现六、风险提示
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沪硅产业(688126.SH)深度分析报告
一、公司概况与核心定位
1.1 基本信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 公司全称 | 上海硅产业集团股份有限公司 |
| 股票代码 | 688126.SH |
| 上市板块 | 科创板 |
| 上市日期 | 2020年4月20日 |
| 所属行业 | 半导体材料 |
| 主营业务 | 200mm及以下半导体硅片的研发、生产和销售 |
| 控股股东 | 上海新昇(通过子公司间接持股) |
| 实际控制人 | 无实际控制人(无单一控股股东) |
| 员工人数 | 约3,000人(2025年) |
1.2 公司简介
沪硅产业成立于2015年,是国内领先的半导体硅片供应商,专注于200mm及以下半导体硅片的研发、生产和销售。公司通过旗下上海新昇、新傲科技、新昇晶科、新昇晶睿等子公司运营,产品覆盖抛光片、外延片、SOI硅片等全品类,广泛应用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器等领域。
公司是国内少数具备200mm半导体硅片全流程生产能力的企业之一,产品已进入中芯国际、华虹集团、长江存储等国内主要芯片制造企业的供应链体系。在12英寸硅片领域,公司是国内首家实现12英寸硅片规模化量产的企业,打破了长期依赖进口的局面。
1.3 股权结构与股东背景
根据2025年年报披露,公司前十大股东中,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(大基金二期)位列其中,持股比例约5%。此外,上海科技创业投资(集团)有限公司、上海国盛(集团)有限公司等上海国资背景的股东亦持有较大比例股份,体现了国家和地方对半导体硅片国产化的战略支持。
公司于2025年12月27日披露与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司的关联交易公告,涉及晶圆新诚拟与大基金二期进行的并购重组事项,交易标的为新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司的少数股权。
二、业务结构与产品矩阵
2.1 主营业务构成
公司主营业务为半导体硅片的研发、生产与销售,具体产品包括:
(1)抛光片(Polished Wafer)
- 200mm及以下尺寸抛光片,是公司的传统核心产品
- 应用于集成电路、分立器件等领域
- 公司在国内200mm硅片市场具有较高的市场份额
**(2)外延片
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