聚辰股份（688123）深度分析报告

核心概览

全球DDR5 SPD芯片双寡头之一（与澜起科技合作），每条DDR5内存模组必须配备1颗SPD芯片，AI服务器对DDR5的爆发式需求直接拉动SPD芯片放量。同时公司是全球第三、国内第一的EEPROM芯片供应商，在智能手机EEPROM领域全球市占率约40.3%。DDR5 SPD+汽车级EEPROM+高性能工业级EEPROM三条增长曲线共振，产品结构持续优化，综合毛利率从2023年的46.6%提升至2025年的57.29%。

核心定位

聚辰股份是一家全球化的集成电路设计企业，拥有存储类芯片（EEPROM+NOR Flash+SPD）、混合信号类芯片（音圈马达驱动）和NFC芯片三条主要产品线。公司在DDR5内存模组配套SPD芯片领域与澜起科技合作开发，是全球少数几家能够向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片的企业之一；在消费电子EEPROM领域全球排名第三、国内排名第一，智能手机EEPROM全球市占率约40.3%。

市场共识 vs 分歧

• 市场共识：DDR5渗透率提升+AI服务器需求爆发驱动SPD芯片业务高速增长，2025年营收12.21亿元（同比+18.73%），归母净利润3.63亿元（同比+25.01%），均创历史新高。
• 分歧点：2026年Q1净利润同比下降69%至0.31亿元，市场担忧DDR5渗透率提升速度和下游需求波动。
• 被忽视的价值：汽车级EEPROM和工业级EEPROM业务快速增长，已应用于全球前20大中的16大汽车品牌；VPD芯片（新一代存储配套芯片）率先完成设计验证，具备先发优势。

---

一、公司基本概况与商业模式拆解

上下游关系

上游：芯片设计企业，采用Fabless模式，将芯片制造委托给晶圆代工厂（如台积电、中芯国际等），封装测试委托给专业封测厂。核心原材料为晶圆和封装材料，供应商分散。

下游：产品广泛应用于存储模组（三星、SK海力士、美光等内存模组厂商）、智能手机（三星、华为、vivo、OPPO、小米等）、汽车电子（上汽、一汽、比亚迪、特斯拉、大众等）、工业控制、物联网等领域。客户以全球主要内存模组厂商和手机摄像头模组厂商为主。

绑定深度：与澜起科技合作开发DDR5 SPD芯片，澜起科

...