报告目录
核心概览市场共识 vs 分歧催化剂时间表（未来6-12个月）多空辩论一、公司基本概况与商业模式拆解1.1 公司概况1.2 历史沿革1.3 股权与治理1.4 核心资产二、上涨逻辑2.1 SiC产品放量：从车规到AI算力双轮驱动2.2 IPM模块持续放量：从白电到汽车延伸2.3 车规级平台型IDM转型：TISAX认证打开全球供应链三、业务结构分析与价值诊断3.1 各业务板块拆解3.2 价值诊断四、核心受益环节与竞争格局4.1 核心受益环节4.2 竞争格局4.3 护城河分析五、隐性资产挖掘与估值5.1 隐性资产清单5.2 隐性资产估值六、隐藏的业务逻辑
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士兰微（600460）深度分析报告
核心概览
士兰微的核心概览在于其作为国内少数具备完整IDM（设计制造一体化）能力的特色半导体厂商，正从"国内领先功率半导体IDM"向"高端模拟+功率器件+模块+车规/工业平台型IDM"升级，2025年净利润3.99亿元（同比+81.27%），经营现金流14.98亿元（同比+238.44%），增长结构显著改善，IPM模块、SiC-MOSFET、32位MCU等高端产品放量驱动盈利质量提升。
2025年公司实现营业收入130.52亿元（同比+16.32%），集成电路和器件成品销售收入中超过80%来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场，转型特征显著。IPM模块营收36.48亿元（+25%），汽车/光伏IGBT和SiC营收32.73亿元（+43%），32位MCU营收同比+55%。
市场共识 vs 分歧
市场主流观点：士兰微是国内IDM半导体龙头，SiC和车规级产品布局领先，200亿元12英寸高端模拟线投资彰显长期战略决心。机构普遍认为随着8英寸SiC线投产和车规认证完善，公司有望在汽车半导体领域获得更大份额。
分歧核心：市场对IDM重资产模式的盈利可持续性存在分歧。看多者认为2025年经营现金流14.98亿元（+238%）证明IDM规模效应开始释放，核心产线满载下固定成本摊薄将推动毛利率持续改善；看空者担忧200亿元新产线投资将带来巨大折旧压力，且当前净利润率仅3.06%，与Fabless模式相比ROE偏低。
催化剂时间表（未来6-12个月）
| 时间 | 催化剂 | 影响判断 |
|---|---|---|
| 2026年Q1季报 | 验证2025年高增长态势是否延续 | 高：若营收同比+20%以上，确认增长惯性 |
| 2026年H1 | 8英寸SiC线正式投产 | 中高：SiC成本摊薄，毛利率改善 |
| 2026年中 | 12英寸高端模拟线建设进度 | 中：厦门200亿元项目进展 |
| 2026年Q3 | 车规级产品客户拓展进展 | 中高：TISAX AL3认证后的订单转化 |
| 2026年底 | 第二条12英寸线一期建设启动 | 中：100亿元投资落地节奏 |
多空辩论
看多理由：
- IDM模式壁垒深厚，国
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基于公开数据整理，内容仅供学习研究，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。