星宸科技（301536）深度分析报告

核心逻辑

星宸科技是全球最大的智能安防视觉AI SoC芯片供应商，按2024年出货量计占据全球41.2%市场份额。公司定位于端边侧AI SoC芯片设计，下游应用覆盖智能安防、智能物联（AIoT）及智能车载三大领域，同时战略性切入扫地机器人SoC市场（全球每3台家用扫地机有1台采用其芯片）。公司的核心增长矩阵为：智能安防提供业绩底仓（2025年营收19.35亿元，同比+21.87%），智能车载打开成长顶（2025H1同比+45.4%，前装定点预计800万台），AIoT/机器人贡献增量弹性（扫地机器人SoC全球市占约33%）。市场对其分歧在于：一方认为端边侧AI芯片国产替代+车载芯片量产+机器人SoC放量构成三重增长曲线；另一方认为芯片行业周期性波动、上游晶圆代工成本上升、以及海思等竞争对手回归可能压缩利润空间。

多空辩论：

• 看多理由：（1）全球最大安防视觉AI SoC供应商（41.2%份额），基本盘稳固且持续向高端化升级（ISP 6.0引擎、8TOPS旗舰芯片）；（2）车载芯片已进入20+主流车企前装体系，2025H1车载业务同比+45.4%，SAC8905（12nm/32TOPS）中标Global车厂2027年量产；（3）扫地机器人SoC全球市占约33%，第三代芯片SSU9366（1.5TOPS/1.5W低功耗）覆盖低端至中高端机型，2027-2028年规划具身智能机器人SoC。
• 看空理由：（1）芯片行业上游晶圆代工成本上升，公司已与客户协商推进价格动态调整，成本传导可能影响出货量；（2）海思安防芯片回归可能冲击41.2%的市占率基本盘；（3）无实际控制人结构，治理稳定性需关注；（4）当前总市值约306亿元，对应2025年3.08亿元净利润PE约99倍，估值溢价较高。

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一、公司基本概况与商业模式拆解

上下游关系

星宸科技采用Fabless模式（无晶圆厂），专注于芯片设计、研发、应用和销售，将晶圆制造、封装和测试外包给专业厂商。上游为晶圆代工厂（如台积电、中芯国际等）、封装测试厂、IP供应商和EDA工具提供商。2025年公司三大主营业务出货量约1.8亿颗，对上游产能依赖度高。

下游应用覆盖三大领域：（1）智能安防——面向To C端（消费类安防）、To

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