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联动科技

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联动科技(301369)深度分析报告

核心逻辑

国内半导体后道封装测试设备细分领域领军企业,专注于功率半导体测试系统和激光打标设备,受益于半导体国产化替代和第三代半导体(碳化硅、氮化镓)产业爆发。公司2025年实现营业收入3.54亿元(同比+13.84%),归母净利润3,355万元(同比+65.25%),扣非净利润2,394万元(同比+63.65%),业绩恢复增长态势。2026年Q1营收9,381万元(同比+44.56%),归母净利润341万元(同比扭亏),增长势头延续。

公司成立于1998年,2022年6月在深交所创业板上市,主营产品包括半导体自动化测试系统(占比86.15%)和激光打标设备。技术路线从半导体激光打标外延至自动化测试,产品覆盖功率半导体测试、数模混合信号IC测试,在研大规模数字IC测试系统。全球半导体测试设备市场由泰瑞达(Teradyne)和爱德万(Advantest)主导,国内竞争格局中,长川科技和华峰测控已进入国内外封测龙头企业供应商体系,联动科技在功率半导体测试细分领域具有差异化竞争优势。

市场共识 vs 分歧

市场共识:联动科技在功率半导体测试系统细分领域具有较强的产品竞争力,QT-4000系列能满足高压源、超大电流源等级功率器件的测试要求。公司受益于新能源汽车、储能、充电桩等领域对功率半导体(MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓)测试需求的快速增长。第三代半导体测试是核心增量方向,QT-8400系列测试平台面向IGBT及SiC/GaN功率器件和晶圆测试。

市场分歧:核心分歧在于公司技术路线的升级能力和市场规模天花板。看多观点认为,公司在研的大规模数字IC测试系统一旦量产,将打开中高端测试机市场空间,从功率半导体测试向数字/SoC类芯片测试延伸,市场空间从数十亿扩展至数百亿。看空观点认为,公司营收规模仅3.54亿元,体量偏小,与长川科技、华峰测控相比在技术积累和客户覆盖上仍有差距;实控人张赤梅及其一致行动人郑俊岭持续减持(2025年10月披露减持计划,已减持超100万股),对股价形成压制;此外,半导体测试设备市场高度集中(泰瑞达+爱德万占据全球主要份额),国产替代进程可能慢于预期。

多空辩论

看多理由

  1. 第三代半导体测试需求爆发:以MOSFET和IGBT为代表

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基于公开数据整理,内容仅供学习研究,不构成任何投资建议。股市有风险,投资需谨慎。

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