逸豪新材（301176）深度分析报告

核心逻辑

一句话逻辑：PCB产业链垂直一体化布局的铜箔企业，受益于AI服务器/汽车电子驱动的高端铜箔需求放量，2026Q1实现扭亏为盈，业绩拐点确立。

核心定位：国内少数实现"电子电路铜箔→铝基覆铜板→PCB"全产业链覆盖的企业，产品涵盖HTE、LP、Mini-LED用特种铜箔、RTF等多系列，规格覆盖9-210μm，深度绑定生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、LG、三星等行业龙头。核心逻辑在于：高端铜箔供需缺口扩大+产能释放+产业链一体化降本。公司位于江西赣州，是国家高新技术企业、江西省"专精特新"中小企业。

市场共识 vs 分歧：

• 市场共识：AI算力/汽车电子拉动高端铜箔需求，公司募投项目一期投产带来量增，2026年有望扭亏。山西证券研报预计2026-2027年高端铜箔供需缺口将持续存在，量价齐升格局已经确立。
• 分歧点：普通铜箔加工费仍处历史低位，公司整体毛利率偏低（2025年仅约5%），PCB业务规模效益不足能否持续改善存在不确定性。看多方认为高端产品占比提升将驱动毛利率持续修复，看空方担忧行业产能过剩问题未解。

多空辩论：

• 看多理由：①2026Q1营收同比+62.13%、净利润同比+709.75%，扭亏信号明确，经营拐点确立；②募投项目二期年产5,500吨锂电铜箔预计2026年投产，打开第二增长曲线，且设备可实现电子电路铜箔与锂电铜箔切换生产；③下游客户覆盖生益科技、鹏鼎控股、LG、三星等全球龙头，在手订单充足，高端铜箔（HVLP）客户认证持续推进中。
• 看空理由：①2025年仍亏损5862万元，连续两年亏损，经营现金流为负（-8069万元），财务压力较大；②普通铜箔加工费持续承压，行业产能过剩问题未解，2022年以来加工费从3.68万元/吨下滑至约2万元/吨；③PCB业务处于市场拓展阶段，规模效应尚未充分体现，且PCB行业竞争同样激烈。

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一、公司基本概况与商业模式拆解

上下游关系

上游——铜原料供应：公司电子电路铜箔的核心原材料为阴极铜（电解铜），主要从大型铜冶炼企业采购（如江西铜业、铜陵有色等国内头部铜企）。铜价波动直接影响公司原材料成本，2025年铜价上涨推动了铜箔销售价格提升，但也加大

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