中富电路（300814）深度分析报告

核心逻辑

一句话逻辑：国内PCB（印制电路板）中型制造商，以通信及数据中心电源板为核心增长极，受益于AI算力基建对高端PCB的强劲需求，泰国工厂量产落地开启全球化布局新篇章。

核心定位：主营PCB研发、制造与销售，产品覆盖单面板、双面板、多层板、封装基板等，应用领域以通信及数据中心（45.15%）、工业控制（22.92%）、汽车电子（18.27%）为主。公司聚焦高可靠性、定制化PCB产品，在通信电源、AI电源领域取得多个头部客户认证，正从国内中型PCB厂商向全球化布局转型。

市场共识 vs 分歧：

• 市场共识：受益于AI算力资本开支持续高增，通信及数据中心PCB需求旺盛，公司2025年该领域营收同比增长76.95%，泰国工厂量产提供增量空间。
• 市场分歧：公司2025年归母净利润同比下降23.49%至2914万元，呈现"增收不增利"态势，费用攀升、资产减值、非经常性损益波动是核心拖累项，盈利质量能否随规模扩张改善存在不确定性。

多空辩论：

• 看多理由：①2025年通信及数据中心营收7.58亿元（+76.95%），AI电源PCB项目从2026年起进入批量生产，订单规模双位数增长；②泰国工厂批量投产，已通过多家海内外头部企业审核，全球化布局降低贸易摩擦风险；③2026Q1营收5.2亿元（+37.81%），归母净利润1890万元（+89.32%），盈利拐点初现。
• 看空理由：①2025年归母净利润2914万元（-23.49%），扣非净利润仅2671万元，资产减值损失4619万元侵蚀利润；②期间费用合计2.04亿元（+32.17%），费用增速超过营收增速，管理费用、财务费用、研发费用均大幅增长；③PCB行业竞争格局分散，公司规模与深南电路、沪电股份等龙头差距明显，市场份额受限。

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一、公司基本概况与商业模式拆解

上下游关系

上游供应商：公司主要原材料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水等，其中覆铜板和铜箔成本占比较高。覆铜板主要供应商包括建滔积层板、生益科技等国内龙头，铜箔供应商包括诺德股份、铜冠铜箔等。原材料价格受铜、石油等大宗商品价格波动影响显著。

下游客户：产品应用于通信及数据中心、工业控制、汽

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