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天承科技

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天承科技(688603)深度分析报告

核心逻辑

天承科技是国内PCB(印制电路板)专用电子化学品领域的龙头企业,专注于水平沉铜、电镀和铜面处理等高端湿电子化学品的研发与生产。公司卡位PCB制造的核心环节,产品直接受益于AI服务器、高端通信、汽车电子等下游高景气赛道对高端PCB的需求增长。2025年营收4.71亿元(+23.72%),净利润8668万元(+16.07%),业绩稳步增长。公司核心看点在于:高端PCB药水国产替代空间巨大(80%+被海外垄断),绑定胜宏科技、景旺电子等头部PCB厂商,先进封装领域布局打开第二增长曲线。

核心定位

天承科技是国内唯一具备水平沉铜、电镀和铜面处理全链条研发能力的PCB专用化学品企业,产品主要应用于高端PCB(高频高速板、HDI、类载板、封装基板等)的生产制造。公司在国内水平沉铜化学品市场占据重要地位,是国产替代的核心标的。实际控制人为童茂军,民营企业。

市场共识 vs 分歧

市场共识:天承科技是PCB专用化学品国产替代的确定性标的,受益于AI算力基础设施建设对高端PCB的需求增长。公司产品已通过胜宏科技、景旺电子、生益电子、东山精密等头部PCB厂商验证,国产替代进展顺利。

分歧点:

  • 多方认为高端PCB药水80%+被安美特、杜邦等海外企业垄断,国产替代空间巨大,公司作为国内唯一确定性替代者,有望持续受益
  • 空方认为PCB行业周期性较强,公司2025年净利润增速(+16.07%)低于营收增速(+23.72%),盈利能力有所下滑,且股东睿兴二期计划减持

多空辩论

看多理由

  1. 2025年营收4.71亿元(+23.72%),Q1 2026营收1.45亿元(+42.41%),增速持续提升
  2. 高端PCB药水国产替代空间巨大,公司产品已通过多家头部客户验证,替代进程加速
  3. 先进封装领域布局,半导体电镀添加剂有望打开第二增长曲线

看空理由

  1. 2025年净利润增速(+16.07%)低于营收增速(+23.72%),毛利率可能有所下滑
  2. 股东睿兴二期计划减持84.86万股(占总股本0.68%),可能对短期股价形成压力
  3. PCB行业具有周期性,如果下游需求不及预期,公司业绩可能承压

一、公司基本概况与商业模式拆解

上下游关系

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基于公开数据整理,内容仅供学习研究,不构成任何投资建议。股市有风险,投资需谨慎。

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