报告目录
核心逻辑一、公司基本概况与商业模式拆解上下游关系商业模式拆解1.1 历史沿革1.2 股权与治理1.3 核心资产二、上涨逻辑核心驱动力:刻蚀设备用硅材料的稀缺性第二驱动力:12英寸硅片国产替代三、业务结构分析与价值诊断四、核心受益环节与竞争格局核心受益环节竞争格局五、隐性资产挖掘与估值隐性资产清单隐性资产估值六、隐藏的业务逻辑表观业务 vs 真实盈利来源产业链卡位价值政策套利空间七、业务转型逻辑核心叙事:从"硅片制造商"到"半导体材料综合服务商"八、发展前景与市场规模
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有研硅(688432)深度分析报告
核心逻辑
一句话逻辑:国内半导体硅材料老牌龙头,硅抛光片+刻蚀设备用硅材料双轮驱动,受益于12英寸硅片国产替代+刻蚀设备耗材需求增长,参股山东有研艾斯布局12英寸大硅片打开第二增长曲线。
核心定位:有研硅是国内较早从事半导体硅材料研制的企业之一,主营半导体硅抛光片(6/8英寸为主)和刻蚀设备用硅材料,是世界一流刻蚀设备厂商的核心硅材料供应商。公司通过参股山东有研艾斯布局12英寸硅片业务,形成"8英寸稳基盘+12英寸谋增量"的战略格局。
市场共识 vs 分歧:
- 市场共识:半导体硅材料国产替代逻辑明确,公司刻蚀设备用硅材料业务具有独特竞争优势,12英寸硅片扩产打开长期成长空间。
- 市场分歧:2025年公司增收不增利(营收+0.93%、归母净利润-10.14%),应收账款体量较大(占归母净利润158%),市场对盈利质量和增长节奏存在分歧。
多空辩论:
- 看多理由:①刻蚀设备用硅材料业务具有稀缺性,公司是世界一流刻蚀设备厂商核心供应商;②12英寸硅片产能已达15万片/月,扩产路径清晰;③2026年Q1营收同比增长18.04%,收入端改善明显。
- 看空理由:①2025年归母净利润同比下降10.14%至2.09亿元,增收不增利;②应收账款体量较大,2026Q1应收账款占归母净利润比达158.17%,回款压力大;③硅抛光片业务增速缓慢(2025年仅+0.87%),增长动力不足。
一、公司基本概况与商业模式拆解
上下游关系
上游供应商:公司主要采购多晶硅、石英坩埚、设备零部件等原材料。多晶硅是硅片制造的核心原材料,价格波动对公司成本有一定影响。公司通过与上游供应商建立长期合作关系,保障原材料稳定供应。
下游客户:
- 硅抛光片客户:下游为芯片制造企业(晶圆厂),包括国内主要晶圆代工厂和IDM厂商。硅抛光片是芯片制造的基础材料,客户对产品一致性、纯度要求极高。
- 刻蚀设备用硅材料客户:下游为刻蚀设备零部件制造商,公司向其销售刻蚀设备用硅单晶等产品。刻蚀设备用硅材料是刻蚀机的核心耗材,客户对材料品质要求极高。
- 刻蚀设备用零部件客户:2023年通过收购DGT,公司业务从硅材料向刻蚀设
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