报告目录
核心逻辑市场共识 vs 分歧多空辩论一、公司基本概况与商业模式拆解上下游关系商业模式拆解1.1 历史沿革1.2 股权与治理1.3 核心资产二、上涨逻辑三、业务结构分析与价值诊断四、核心受益环节与竞争格局核心受益环节竞争格局五、隐性资产挖掘与估值隐性资产清单隐性资产估值六、隐藏的业务逻辑七、业务转型逻辑八、发展前景与市场规模行业空间公司成长路径九、同业对比与估值分析标的公司在行业中的地位
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晶华微(688130)深度分析报告
核心逻辑
晶华微是国内高性能模拟及数模混合集成电路设计企业,专注于医疗健康SoC芯片、智能衡器芯片、BMS(电池管理系统)芯片等细分领域。公司核心概览在于:通过并购晶华智芯扩大规模,同时布局BMS芯片等高增长应用领域,从传统医疗健康芯片向电动工具、新能源等赛道拓展。公司处于业绩亏损阶段,但营收保持增长,若新业务放量有望实现扭亏。
市场共识 vs 分歧
市场共识:晶华微是国内医疗健康SoC芯片和智能衡器芯片领域的专业厂商,并购晶华智芯后规模扩大,但整体仍处于亏损状态。
市场分歧:公司2025年亏损扩大至-4213.89万元,市场担忧公司盈利能力改善节奏;同时并购晶华智芯的业绩承诺能否兑现存在不确定性。
多空辩论
看多理由:
- 2025年营收1.74亿元(同比+28.73%),2026Q1营收4609.9万元(同比+24.46%),收入增长势头良好
- BMS芯片布局电动工具、新能源等高增长赛道,市场空间广阔
- 晶华智芯业绩承诺2025-2027年,若兑现可贡献稳定利润
看空理由:
- 2025年净利润-4213.89万元,亏损同比扩大,盈利能力尚未改善
- 2026Q1净利润-441.05万元,虽同比收窄56.5%但仍为亏损
- 公司曾因财报不准收到监管警示函,公司治理存在瑕疵
一、公司基本概况与商业模式拆解
上下游关系
晶华微的业务链条涉及芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节。上游主要为晶圆代工厂(如中芯国际等)、封装测试厂商、EDA工具及IP供应商;中游为公司设计的各类SoC芯片和模拟芯片;下游为终端应用厂商,包括医疗设备制造商、智能衡器品牌商、电动工具厂商等。
公司核心产品包括:
- 医疗健康SoC芯片:血糖仪专用芯片、血压计芯片、体脂秤芯片等,应用于医疗健康检测设备
- 智能衡器芯片:高精度电子秤专用SoC芯片,应用于人体秤、厨房秤、智能脂肪秤等
- BMS芯片:多串电池监控模拟前端芯片、锂电池保护芯片,应用于电动工具、平衡车、扫地机器人、电动自行车等
公司于2025年完成对深圳晶华智芯微电子有限公司(原芯邦智芯)100%股权的收购,交易作价2亿元,增值率约500%。晶华智芯主要从事智能家电控
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