扬杰科技（300373）深度分析报告

核心概览

一句话逻辑：国内少数集功率半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等全产业链（IDM）的杰出厂商，受益于国产替代+新能源+AI算力三大高景气赛道，产能持续释放驱动业绩高增长。

核心定位：主营功率半导体分立器件，产品线涵盖MOSFET、IGBT、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，广泛应用于汽车电子、清洁能源（光伏/储能）、工控、5G通讯、AI服务器、消费电子等领域。公司是国内功率半导体IDM模式的代表企业，具备从芯片设计、制造到封测的全流程能力。

市场共识 vs 分歧：

• 市场普遍看好功率半导体国产替代逻辑，扬杰科技作为国内IDM龙头之一，受益确定性较高
• 分歧在于：①SiC（碳化硅）进度是否能跟上时代节奏；②估值是否已充分反映成长预期
• 2025年营收71.30亿，同比增长34.87%，净利润12.45亿，同比增长约50%，业绩高增长获得市场认可
• 2026Q1营收21.30亿，同比增长34.87%，延续高增长态势

多空辩论：

• 看多理由：①功率半导体国产替代空间巨大，扬杰科技作为IDM龙头直接受益；②新能源（光伏/储能/电动车）和AI算力带动功率器件需求爆发；③SiC布局加速，有望打开第二增长曲线
• 看空理由：①PE-TTM 30.82倍，估值偏高；②行业竞争激烈，士兰微、华润微等对手实力强劲；③SiC领域进展可能不及预期，技术迭代风险较大

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一、公司基本概况与商业模式拆解

上下游关系

上游供应链： 公司采用IDM模式（设计+制造+封测一体化），上游主要采购硅片、光刻胶、特种气体、封装材料等原材料。硅片是核心原材料，主要从国内硅片厂商（如沪硅产业、立昂微等）和海外供应商采购。公司拥有自己的芯片制造产线（8英寸晶圆产线），核心制造环节自主可控，这是IDM模式的核心优势。SiC（碳化硅）衬底目前仍依赖海外供应商（如Wolfspeed、 Rohm等），是供应链中的薄弱环节。

下游客户结构：

• 汽车电子客户（增长最快，占比约20-25%）：新能源汽车的电驱系统、OBC（车载充电机）、DC-DC转换器等需要大量功率器件。客户包括比亚迪、吉利、蔚来等车企及其Tier 1供应商

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